Descripción

– Composición: Fabricado con nanoelementos no tóxicos ni corrosivos. Es eléctricamente aislante, resistente al calor, y no se endurece con el tiempo.
– Conductividad térmica: 13.3 W/m K, ideal para disipación eficiente en CPUs, GPUs, discos duros, laptops y módulos electrónicos.
– Durabilidad: Soporta temperaturas de -40 C a 200 C, con una rigidez dieléctrica de hasta 6KV (1mm). Dureza entre 30 y 60 Sc para mantener un contacto firme y constante.
– Facilidad de aplicación: Lámina flexible con adhesivo en ambas caras para una instalación segura.