Descripción

– Composición: Lámina de material no tóxico y no corrosivo, formulado con nanoelementos que proporcionan aislamiento eléctrico y resistencia térmica sin endurecerse con el tiempo.
– Conductividad térmica: 13.3 W/m K, óptimo para disipación eficiente en CPUs, GPUs, discos duros, módulos de potencia y laptops.
– Durabilidad: Resistencia térmica de -40 C a 200 C. Alta rigidez dieléctrica (6KV a 1 mm), dureza 30~60 Sc y densidad 3.4 0.2 g/cm para larga vida útil.
– Facilidad de aplicación: Parche de 2.0 mm de espesor con adhesivo en ambas caras. Flexible, fácil de instalar y compatible con múltiples superficies electrónicas.