Descripción

– Composición: A base de compuestos cerámicos y silicona.
– Conductividad térmica: No especificada, pero diseñada para alto rendimiento térmico incluso bajo temperaturas extremas.
– Durabilidad: Alta durabilidad, diseñada para procesadores modernos de alto rendimiento bajo carga constante.
– Aplicación: Tipo pasta, aplicación fácil y precisa gracias a su alta viscosidad, sin conductividad eléctrica.